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cob液晶顯示屏和cog有什么區別

2019-05-13 04:18:59 瀏覽次數:

COG,Chip On Glass技術,將驅動芯片直接綁定在玻璃上,具有透明的特點。

COB,Chip On Board封裝技術,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

采用COG封裝技術封裝的LCD特點:

1、工藝簡化。直接將IC邦貼到LCD屏的導電極上,減少了焊接工藝;

2、體積比COB(Chip On Board)大大縮小,更易于小型化、簡易化和高度集成化。將PCB線路直接制作在LCD屏上,因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機產品,如手機、PDA、MP3、手表、信息電話、手持式儀器儀表等,并可延伸至TFT后工序;

3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上,不存在IC變形等問題。
COB型LCD的封裝方法及其特點:

如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

用COB技術封裝的裸芯片是芯片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸芯片用導電/導熱膠粘接在PCB上,凝固后,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的作用下,分別連接在芯片的I/O端子焊區和PCB相對應的焊盤上,測試合格后,再封上樹脂膠。

與傳統封裝技術相比,COB技術有以下優點:價格低廉;節約空間;工藝成熟。COB技術也存在不足,即需要另配焊接機及封裝機,有時速度跟不上;PCB貼片對環境要求更為嚴格;無法維修等。
兩種封裝技術將在便攜式產品的封裝中發揮重要的作用。


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