攝像頭生產廠家綜合結構。兩個攝像機模塊同時封裝在一個電路板上，然后對支架進行固定和校準。華為等公司則授予6Plus榮譽。該結構要求兩臺相機的封裝精度高，需要AA等高精度的封裝設備來完成，兩攝像機的偏置、光軸傾斜控制很高，需要特殊的硬件材料，如高平坦度電路板、固體基板、消磁電機等，還需要一種特殊的封裝技術來完成。該方案具有硬件成本高、設備投資大、圖像合成效果好等優點。

　　攝像頭生產廠家

　　分體式結構。兩個獨立的攝像機，人臉識別攝像頭廠家由支架固定和校準。與HTCONEM8一樣。該方案要求裝配精度相對較低，不需要投資于高精度設備，硬件只需增加固定支架，生產過程只需增加攝像機標定和支架固定。該方案的硬件成本低，生產設備投資小，但圖像合成的效果較小。雙攝像機需要平臺側的雙ISP協作。目前，DUAL13MAF及以上的方案至少需要一個高階平臺(如MT6795)來支持，較低級別的平臺的運行速度很難支持雙重攝影的算法綜合。然而，13MAF+FF方案可以用MT6755實現，對平臺和外圍設備的要求相對較低，整機的成本較低。

　　最后，談談對攝像頭模組的長期需求。目前，業界主要集中在圖像合成、圖像特效和變焦模擬變焦等方面，直截了當地或為了提高照片效果和區分拍照功能。真正具有顛覆性的是，雙攝像機實現了三維掃描和建模。分析了幾種三維建模的硬件方案，如Kinect、LeapMotion、ProjectTango等。結果表明，采用雙攝像機實現三維掃描的硬件方案最小，成本最低，規模最簡單。從未來生活中的各種場景來看，如電子商務購物、室內裝飾、室內裝飾、三維地圖、高效物流、虛擬現實、角色游戲、民用三維掃描和建模等未來應用場景非常豐富，我認為這是雙攝像機的真實需求空間和增長點。