一、攝像頭模組的結構與發展趨勢

    攝像頭已經廣泛應用于各類電子產品中，尤其是手機、平板等產業的快速發展，帶動了攝像頭產業的高速增長。近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用于諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用于便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設備實現即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設備的發展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎上進一步提高和強化成像能力。

    從手機攝像頭的結構看，最主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業技術門檻較高，行業集中度很高。一種攝像模組，包括：

    1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；

    2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內設空腔；

    3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內；

    4.透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；以及

    5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。

    （一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝，市場長期由索尼（日本）、三星（韓國）和豪威科技（美國）三家占據主導地位，市場份額超過60%。

    （二）手機鏡頭：鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更薄）、透光率高。此外，玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。

    （三）音圈馬達（VCM）：音圈馬達（VoiceCoilMotor）電子學里面的音圈電機，是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能，通過VCM可以調節鏡頭的位置，呈現清晰的圖像。

    （四）攝像頭模組：CSP封裝技術漸成主流

    隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上高端產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動，近年來模組市場規模逐年上升。