智能終端高像素攝像頭國內尚在突破期,長期看好產能轉移:大陸手機產業鏈在今年已經基本布局完成,隨著各廠商也在積極突破高像素攝像頭環節,未來將完成整個智能終端設備產業鏈的布局。
    從行業趨勢來講:13MP和OIS是今年攝像頭升級推動因素,大陸企業想要切入分享攝像頭市場,要復制電池和觸摸屏市場的模式,從模組市場切入。2016年全球手機攝像頭市場空間可達到223億美元。2014年僅國產手機平板對于500萬以上攝像頭的需求就超過4.19億只。
    從技術趨勢來講:背照式,堆棧式將成為高像素模組芯片封裝方式,模組封裝技術也從傳統CSP到COB,未來將發展到FC。陣列相機推動晶圓級封裝廠家技術受益。首先掌握封裝技術實現量產并可以進行下一步技術布局的公司將獲得市場先機。
    智慧概念是未來幾年城市發展的重要方向,其中包括交通、安防、智能家居和智能終端等,相應的概念提升了高像素攝像頭的需求,落實在攝像頭應用領域上主要包括汽車、智能家居和3D技術等。
    新型圖像技術推動攝像頭行業發展:增強現實,3D技術和手勢識別等。攝像頭不僅可以實現數碼相機的拍攝功能,還是實現增強現實和手勢識別的重要部件,因此未來將成為智能終端的必備,不僅用于手機、平板未來還可能用于便攜式智能設備,如:實景地圖。
    未來汽車使用的攝像頭將從后視攝像頭和泊車攝像頭到盲點探測、夜視,到可以從上到下顯示整個汽車及周圍情況的系統。韓國廠商已經從現代汽車切入攝像頭市場,未來國內廠商也將向這個方面發展。2020年汽車使用的所有攝像頭出貨量將從2012年的1600萬個增長到8270萬個,2013年的出貨量將增長到2020萬個。
    從電池和觸摸屏行業的發展路徑來看,從模組行業切入是大陸廠商最具競爭力的實現產業轉移的方式。相較于其他上游行業市場價值,模組市場價值高,有利于大陸廠商切入并迅速擴大市場份額。
    復制電池模組和觸摸屏模組的產能轉移模式,借助大客戶平臺,大陸廠商迅速切入模組市場。其中攝像頭模組良率、產能釋放和項目ROE水平是衡量盈利彈性的關鍵。