微型攝像模組，是指將鏡片、芯片等電子元器件通過特定技術組合在一起，利用光學成像原理形成影像并使用對應的存儲單元記錄影像的設備。根據生產工藝不同，微型攝像模組的生產主要分為板上芯片封裝技術（“COB”）和芯片尺寸封裝技術（“CSP”）。廣泛運用于手機，電腦，行車記錄儀等產品配件。

微型攝像頭模組

 

1、行業競爭格局

目前，我國已經成為全球大的手機制造生產基地，這為國內微型攝像模組企業提供了巨大的發展空間。隨著智能手機、平板電腦和帶攝像頭的筆記本電腦出貨量持續增長，對應的微型攝像模組需求也快速增長。根據智研科信咨詢發布的《2014-2019年中國手機攝像頭市場運營態勢與投資前景評估報告》中數據顯示，預計2022年，我國手機攝像頭產量將達38.4億支，銷量將達32.8億支。微型攝像模組市場過去主要由外資品牌廠商主導，近年來我國品牌已經崛起，未來整個供應鏈產業有向國內轉移的趨勢。

 

2、市場競爭主要參與者

國內外生產微型攝像模組的企業眾多，但低端與高端廠家實力差距甚遠，具備高端手機攝像模組生產能力的廠家并不多。除本公司外，全球比較有實力的攝像模組廠商包括：大立光電、夏普、LG伊諾特、三星電機等。中國大陸地區和臺灣地區可比上市公司主要有舜宇光學、歐菲光、光寶科技、丘鈦科技。

 

攝像頭模組產業正在快速適應不斷變化的市場需求，CCM產業有明顯的市場分割，持續的價格戰在該市場上蔓延，目前CCM產業的主要競爭對手為亞洲企業，尤其是韓國和日本企業，但是我們也看到中國企業的崛起和臺灣企業的重組，大部分企業都在中國或越南有業務。