（一）鏡頭TTL與模組高度概念

　　TTL（TotalTrackLength）：表示鏡頭全長，即從鏡筒前端面到芯片像面的距離。

　　FFL(FlangeBackLength)：法蘭后焦，表示從鏡頭最后一個機械面到芯片成像面的距離。

　　鏡頭TTL影響到模組的高度，隨著手機超薄化的趨勢，TTL也需要變得更小。通常用TTLRatio來衡量鏡頭的TTL超薄程度，TTLRatio=鏡頭TTL/芯片對角線尺寸。

　　法蘭后焦影響到手機模組的組裝，后焦太小會有干涉現象的出現，即鏡頭會在調焦過程中觸碰濾色片，影響模組制程。

　　模組高度一般按照客戶的要求，模組公司會改變底座的高度以滿足客戶的要求。

　　模組高度=PCB厚度+Sensor厚度+鏡頭的TTL。

　　為了避免干涉現象，鏡頭與濾色片之間有一定的調焦余量，以免濾色片在鏡頭移動的過程中受損，對于AF模組，普通馬達和中置馬達，其調焦余量一般是0.12mm和0.16mm，FFL由三部分長度組成：調焦余量大小、濾色片厚度、濾色片到芯片距離。

　　相對應的法蘭后焦：普通馬達：0.12+0.25+0.4=0.77mm

　　中置馬達：0.16+0.25+0.4=0.81mm

　　公式中三項分別代表調焦余量、濾色片加膠水厚度、濾色片到芯片距離。

　　FF模組的FFL一般設置在0.65以上，這樣鏡頭與濾色片之間的調焦距離大概在0.1-0.15之間。

　　（二）手機鏡頭TTL對設計的影響

　　鏡頭TTL通常與焦距EFL、視場角FOV、主光線入射角CRA有關：

　　①TTL與焦距：通常TTL越小，焦距越小，彼此之間的聯系可以用下面公式表示1.8>TTL/EFL>1.0；

　　②TTL與視場角：TTL越小，對應的焦距越小，因此相對的FOV越大；

　　③TTL與主光線入射角：TTL越小，相對應的CRA一般越大。

　　隨著鏡頭由800萬像素向1300萬像素、1600萬像素甚至2000萬高像素進軍，手機鏡頭超薄設計上存在一定的難度。F.NO相同的前提下，一般用TTLRatio來衡量設計難度：

　　手機鏡頭在高像素以及超薄化方面一路高歌猛進，得以不斷的創新與突破，目前國內最薄的1300萬像素量產手機鏡頭TTL是3.9mm，下表是近四年來，手機鏡頭在超薄化方向的發展趨勢。

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　　2015-6-609:03上傳

　　圖為手機鏡頭TTL值發展走勢

　　所以鏡頭TTL值的設計與加工，正與模組厚度一起向目前的極限值在發起挑戰。

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