近年隨著科技迅速發展，由于市場需求，攝像頭sensor模組像素越高性能越來越高，用于攝像頭sensor功耗越來越高，其散熱成為一個問題。模組的散熱設計對于camera的效果有一定的影響，溫度過高拍攝暗處的時候會有明顯的noise，有的甚至圖像發紅等顏色失真現象；

　　近段時間本人就遇到2個客戶反饋攝像頭發熱問題：一個是USB200W+500W由于結構太小，設計為4層板2面布置元件，這樣更加不利于熱量的散失，測試老化半小時即會預覽圖像泛紅，工作溫度達到80°以上（已經超出攝像頭穩定工作溫度），關閉攝像頭幾分鐘重啟之攝像頭又恢復正常；

　　另外一個是USB掃碼攝像頭，開啟攝像頭超過20分鐘，溫度一高，預覽界面有4-5個明顯亮點。這些都是攝像頭發熱所表現出來的影響。

　　那么我們如何去改善攝像頭散熱問題呢？首先我們得分析熱量來源。

　　熱量來源

　　功耗：高像素高幀率，必然增加攝像頭模組的功耗。功耗越高，相同條件下，模組溫度越高。另外工作設備其它發熱源，也會影響增加模組的發熱量。常規攝像頭工作溫度-20°至70°，穩定的工作穩定一般為0°-50°。如果超過常規工作溫度就要想辦法去改善了。

　　以下為整理總結出來的散熱設計改善建議：

　　利用模組自身的散熱Pad設計，PCB/FPC走線中地層的設計；大面積銅箔地有利于熱量傳導；通孔設計，增加通孔數量，提供散熱通道；增大模組底部露銅的散熱面積等；

　　1.優化PCB設計加大過孔加粗電源線及地線回路，區分數模地分開走線；

　　2.合理的元器件布局，避開發熱元件集中放置；

　　3.選擇正確的初始化設置，FW優化降低幀率；

　　4.用低功耗的電源供電芯片選擇合理的電源供電方式；

　　5.PCB內層銅為1oz厚度；表層電鍍1oz；

　　6.板子盡量用單面擺件，另一面露銅貼散熱片；

　　7.導熱膠帶；膠帶可以幫助模組固定在PCB/FPC板上，熱量可以通過傳導的方式快速傳輸，膠帶的選擇上，請盡量選擇導熱膠帶，以便利于熱量的快速傳輸；

　　8.如果有自動對焦：VCM工作狀態最大可以達到80mA電流。建議：正確控制VCM的工作狀態，正確處理VCMPDN腳的工作狀態；

　　此外方案公司或者終端設計也非常重要

　　1.供電方式及電源穩定性合適的電壓電流；

　　2.模組尺寸：模組尺寸越來越小，越來越不利于散熱；

　　3.ISP：如果有ISP的功耗相對較高，如果將ISP直接貼放在模組上，非常不利于模組散熱。建議：盡可能將ISP貼放在主板方。